SHIPDA

Smart Hybrid Integrated Photonics Detector Array for Secure Optical Wireless Communication (OWC) in Defense

Dit project ontwikkelt geïntegreerde fotonische multi-pixel fotodetectorarrays voor optische draadloze communicatie ontvangers. De technologie maakt een groot gezichtsveld, hoge datasnelheden en energie-efficiënte detectie mogelijk, met lagere grootte, verminderd gewicht en energieverbruik. Het maakt schaalbare en robuuste communicatielinks mogelijk voor ruimtevaart, defensie en draadloze netwerken en versterkt zo het Nederlandse fotonica-ecosysteem en de Europese technologische soevereiniteit.

Technologische excellentie en innovatie

Dit project ontwikkelt geïntegreerde fotonische multi-pixel fotodetectorarrays voor optische draadloze communicatie ontvangers. De technologie maakt een groot gezichtsveld, hoge datasnelheden en energie-efficiënte signaaldetectie mogelijk, met een reductie in grootte, gewicht en energieverbruik (SWaP). Hiermee wordt een sleuteltechnologie gerealiseerd voor next-generation communicatiesystemen binnen het HTSM-domein. De innovatie ligt in het doorbreken van de trade-off tussen bandbreedte, gevoeligheid en gezichtsveld via een nieuwe multi-pixel ontvangerarchitectuur. Door fotonisch ontwerp, wafer-scale fabricage en integratie te combineren, ontstaan schaalbare en compacte en energie-efficiënte oplossingen voor realistische toepassingen.

Impact en valorisatie

De technologie maakt veilige, energie-efficiënte en hoogcapaciteits communicatielinks mogelijk voor ruimtevaart-, defensie- en geavanceerde draadloze toepassingen. Daarnaast ontsluit het sterke commerciële kansen in civiele markten, waaronder FSO-systemen, LiFi, 5G/6G-backhaul, datacenterinterconnecties en slimme communicatie-infrastructuur. Het project creëert duidelijke valorisatiepaden via schaalbare, low-SWaP fotonische oplossingen, versterkt het Nederlandse fotonica-ecosysteem, vergroot de technologische soevereiniteit en positioneert de Nederlandse industrie competitief in wereldwijde groeimarkten voor communicatie.

Implementatie en haalbaarheid

Het project volgt een gestructureerde, end-to-end aanpak die fotonisch ontwerp, fabricage, integratie en systeemvalidatie omvat. Het benut een sterke samenwerking tussen universiteit, industrie en onderzoek, waarbij complementaire expertise over de gehele waardeketen wordt gecombineerd om afstemming tussen componentprestaties en systeemvereisten te waarborgen. De toepassing van design-for-manufacturing, wafer-scale processen en co-design methodieken zorgt voor schaalbaarheid, reproduceerbaarheid en hoge opbrengst. Deze geïntegreerde aanpak verlaagt technische risico’s en maakt een efficiënte overgang van concept naar gevalideerd prototype mogelijk, met perspectief op industriële toepassing en implementatie.

Facts & figures
  • Regeling: MKB Defensie
  • Programma: | -
  • Totaal begrote projectkosten: € 787.500,00
  • Startdatum project: 1 juni 2026
  • Einddatum project: 31 mei 2028
Projectleiders
Projectconsortium